客户生产电子玩具使用光电感应开关，产线SMT后发现部分出现无功能现象，用正向力挤压后或者用烙铁补焊PIN脚后功能恢复，但不久后又无功能。

案例分析：

一、坚持客户退出的2SET 半成品，标示LED-1，LED2、LED3不良。如下图：

二、将不良样品以 IF：20mA 做电性测试，其结果部分晶片已呈现 OPEN 状态

三、将不良LED做X-RAY分析，发现银胶与支架间有剥离现象。

四、分析结论(说明失效是否与制程、来料或应用端相关)

1.由上述分析可确认为银胶与支架剥离造成 LED 失效 ;造成银胶剥离的应力可能来自于封膠受受潮后因 refloew 高温影响造成水分子向外膨脹所产生的应力，以及 reflow 溫度过高所产生的热应力。

2.此机种为MSL_3等级产品，出货封口前产品均100%烘烤，并于包装时抽真空灌装氮气并放入干燥剂作防潮。

3.产品可能在SMT REFLOEW前就已经受潮，如产品储存过程中包装袋如有破损与湿度卡变色时，建议需在使用前依DATA SHEET上所建议以烤箱烘烤，并建议当材料拆封后未使用完时，于下次再使用前请依DATA SHEET上所建议以烤箱烘烤后再上线使用。

五、关于易受潮器件的防护

1、打开防潮袋后，立即查看湿度指示卡中的防潮珠是否变红以确认防潮袋中的湿气是否过多。装配环境必须严格控制在下表所规定的最大温湿度及操作时间允许范围内。只要SMD暴露在周围环境中，则需累积其车间使用时间，烘烤时除外。

2、湿度卡的定义

拆封后TOP LED包装袋内湿度卡有粉红颜色指示之处理方式如下：

a. 如果湿度卡防潮珠10%处变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，LED可以直接使用。

b. 如果湿度卡防潮珠10%﹑20% 处均变为粉红色，其它档为蓝色，此种情况，请对元件进行低温烘焙除湿。

c. 如果湿度卡防潮珠10%﹑20%﹑30% 三处以上变为粉红色，此种情况下，客户如采用回流焊或热板焊需寄回我司进行高温烘焙除湿，重新包装后方可使用。

3、未使用完的卷/盘中材料保存

如果一卷SMDs材料未一次性用完，且车间温湿度在限定之条件(<30℃/60%RH)下，

SMDs元件暴露在空气中时间未超出“表一”标准，则剩余部分可按以下条件保存：

a.与干燥剂一起进行密封存放;

b.若未与干燥剂一起密封，可存放于5%RH的干燥箱内。其车间寿命计算方式为：包装拆封后至回流焊前SMD元件暴露在空气中的时间。未使用完的材料如按上述的方式进行保存时，车间使用寿命可暂停计算，以累加的时间为计算基准。如果车间寿命已超过“表一”所规定的时间，则元件经过烘焙除湿后可重新开始计算。如进料前，已发现防潮防静电铝箔袋拆封、破损、穿孔可及时退回原厂重新进行除湿。

在包装拆封后，对未用完的TOP产品需保存于密封、干燥的环境下，避免采用透明胶带、钉书针进行简单的封口。如果产品未作严格的密封防潮保存，则再次使用前必须进行高温除湿。